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Dongguan Tianpin Hardware Technology Co., Ltd.
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> 상품 > 알루미늄 열흡수원 > 용접 프로세스 고전력 LED IC 칩 냉각 패드를 위한 맞춤 알루미늄 합금 히트 싱크

용접 프로세스 고전력 LED IC 칩 냉각 패드를 위한 맞춤 알루미늄 합금 히트 싱크

제품 세부 정보

원래 장소: 광둥, 중국

브랜드 이름: \

모델 번호: OEM

문서: 제품 설명서 PDF

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1000개

가격: $0.54/pieces 1000-1999 pieces

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강조하다:

맞춘 알루미늄 열흡수원

,

맞춘 알루미늄 프로파일 방열

,

ODM 알루미늄 히트 싱크

소재:
구리, 합금, 스테인리스 스틸
끝내:
금강 접착
종류:
구축
포장:
카톤 박스, 카톤
제품 이름:
방열
색상:
사용자 정의 색상
표면 처리:
연마 + 도금
사용:
기계적인 장비
키워드:
방열 구축
MOQ:
1000개
크기:
표준 크기
공정:
구부러지면서,, 용접되, 강타하면서, 잘리는 것 풀기
OEM/ODM:
ODM OEM 맞춤형
표본:
아바이리러블
소재:
구리, 합금, 스테인리스 스틸
끝내:
금강 접착
종류:
구축
포장:
카톤 박스, 카톤
제품 이름:
방열
색상:
사용자 정의 색상
표면 처리:
연마 + 도금
사용:
기계적인 장비
키워드:
방열 구축
MOQ:
1000개
크기:
표준 크기
공정:
구부러지면서,, 용접되, 강타하면서, 잘리는 것 풀기
OEM/ODM:
ODM OEM 맞춤형
표본:
아바이리러블
용접 프로세스 고전력 LED IC 칩 냉각 패드를 위한 맞춤 알루미늄 합금 히트 싱크
고출력 LED IC 칩 냉각 패드를 위한 용접 공정 맞춤형 알루미늄 합금 방열판
제품 사양
재료 구리, 알루미늄 합금, 스테인리스 스틸
마감 아연 도금
유형 압출
포장 판지 상자, 상자
색상 맞춤형
표면 처리 연마 + 도금
사용 기계 장비
최소 주문 수량 1000개
공정 굽힘, 코일 풀기, 용접, 펀칭, 절단
맞춤 서비스 ODM/OEM 가능
샘플 사용 가능
제품 설명

저희 맞춤형 알루미늄 합금 방열판은 고출력 LED IC 칩 냉각 응용 분야를 위해 특별히 설계되었습니다. 용접 공정은 까다로운 산업 환경에서 최적의 열 전도성과 내구성을 보장합니다.

주요 특징
  • 효율적인 열 분산을 위해 정밀 설계
  • 구리 및 스테인리스 스틸을 포함한 다양한 재료 옵션
  • 맞춤형 표면 처리 및 마감
  • 다양한 기계 장비 응용 분야에 적합
  • 맞춤 옵션과 함께 표준 크기로 제공
용접 프로세스 고전력 LED IC 칩 냉각 패드를 위한 맞춤 알루미늄 합금 히트 싱크 0 용접 프로세스 고전력 LED IC 칩 냉각 패드를 위한 맞춤 알루미늄 합금 히트 싱크 1 용접 프로세스 고전력 LED IC 칩 냉각 패드를 위한 맞춤 알루미늄 합금 히트 싱크 2
기술 사양
재료 옵션 알루미늄, 구리, 황동, 스테인리스 스틸, 판금
표면 처리 페인트, 연마, 실크 스크린 인쇄, 양극 산화, 전자 플레이트, 샌드 블라스트, 반투명 표면, 브러시, 고무 페인트
제조 공정 스탬핑 → 2차 스탬핑 → 펀칭 → 나사산 가공 → 버링 → 용접 → 연마 → 페인트 스프레이 → 포장
가공 능력 CNC 가공, CNC 선삭, CNC 펀칭
용접 프로세스 고전력 LED IC 칩 냉각 패드를 위한 맞춤 알루미늄 합금 히트 싱크 3
포장 및 배송

저희는 방열판 제품의 안전한 배송을 위해 전문적이고 친환경적인 포장을 제공합니다. 저희 포장 솔루션은 보호와 효율성을 위해 설계되었습니다.

용접 프로세스 고전력 LED IC 칩 냉각 패드를 위한 맞춤 알루미늄 합금 히트 싱크 4